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HDI板的CAM制作方法技巧:lol下注官网

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lol下注首页_由于拒绝了高集成度IC和高密度网络组装技术的发展,HDI板将PCB生产技术推向了一个新的水平,成为PCB生产技术的下一个热点之一。在各种各样的PCB CAM生产中,专门做CAM生产的人一致指出,HDI手机板外观简单,布线密度低,在CAM生产中可玩性差,很难缓慢准确的完成。面对客户对高质量慢发货的排斥,我从实践、总结、回应中学到了一点,在此与CAM同仁分享。

1.如何定义表面贴装技术是计算机辅助制造生产中的第一个难题。在印刷电路板制造过程中,图形的移动和转移等因素会影响最终的图形。所以在CAM制造中,根据客户的竣工验收标准,需要分别对线路和SMD进行补偿。

如果不准确定义SMD,有些SMD在成品中往往可能会略小。客户经常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘尺寸为0.3mm,有的CSP焊盘上有半月形的盲孔,盲孔对应的焊盘正好是0.3mm,这样CSP焊盘和盲孔对应的焊盘重叠或交叉在一起。这种情况下,操作人员一定要小心,谨防出错。

(以genesis2000为例)明确制造步骤:1。重新打开盲孔和开挖孔对应的钻孔层。2.定义SMD3。

使用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup函数从顶层和底层查找要包含盲孔的焊盘,顶层和底层分别移动到a层和b层。4.在T层(CSP焊盘所在的层),使用Referenceselectionpopup功能投票并移除与盲孔接触的0.3毫米焊盘,同时移除顶层CSP区域的0.3毫米焊盘。然后,根据客户设计的CSP焊盘的尺寸、方向和数量,制作一个CSP并定义为SMD,然后将CSP焊盘复制到顶层,并在顶层添加与盲孔对应的焊盘。

b层类似于自制方法。5.根据客户获得的大纲文件,查找其他超定义或多定义的SMD。

与常规制造方法相比,目的具体,步骤少。这种方法可以避免误操作,速度慢!第二,去掉非功能垫也是HDI手机板中类似的步骤。

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以普通的八层HDI为例,首先要去除第2-7层的通孔对应的非功能焊盘,然后不去除第3-6层的埋孔对应的非功能焊盘。步骤如下:1。使用NFPRemovel功能移除顶层和底层非金属孔对应的焊盘。2.重新排出除通孔之外的所有钻孔层,在“关闭”功能中自由选择“否”,并移除2-7个无功能垫。

3.重新排出除2-7个埋孔以外的所有钻孔层,在“无预覆盖”功能中自由选择“否”,移除3-6层无功能垫。用这种方法去除非功能性焊盘,思路清晰,更容易解读,最适合刚专门做CAM生产的人。

三、HDI手机板的盲孔一般是0.1mm左右的微孔。我们公司用的是CO2激光,有机材料可以恶心的吸收红外线。

通过热效应形成激光孔,但铜对红外线的吸收率很小。而且铜的熔点低,所以CO2激光不能激光铜箔,所以用在保形掩膜工艺中,激光钻孔位置的铜皮用转移液转移(CAM需要做曝光膜)。同时,为了保证二次外层(激光成孔底部)有铜皮,盲孔与埋孔的距离必须至少为4mil。

因此,我们必须在分析/制造/板钻检查中使用它来找到不符合条件的孔位置。。

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